12月9日，光谷金控集团旗下光谷筑芯微电子精密器件智造基地项目（筑芯创研空间项目）继中试车间主体结构封顶以来，剩余4栋单体建筑全部封顶，这是该项目重要节点，标志该项目由主体结构施工阶段正式转入装修施工阶段。

光谷筑芯微电子精密器件智造基地项目地处武汉新城核心区，由光谷金控集团投资建设，规划用地约178亩，总建筑面积约31万平方米。项目自开工建设以来，在严格保证安全和质量的前提下，快速推进中试车间、试验楼的建设进程，预计于2025年底建成投用。

项目建成后，将与光谷筑芯科技产业园项目形成产业聚集，共同打造国家级集成电路产业创新中心、ICC平台等，助力东湖高新区集成电路产业发展。